Mit einem symbolischen Spatenstich beginnt am Dienstag der Bau einer neuen Chipfabrik in Dresden. Die Investition von gut 10 Mrd. Euro ist ein Gemeinschaftsvorhaben des taiwanesischen Branchenriesen TSMC und der bereits in Dresden ansässigen Firmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductor.
TSMC soll 70 Prozent an dem Unternehmen halten, die anderen Partner jeweils zehn Prozent. Das Werk trägt die Bezeichnung European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).
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Die Produktion soll 2027 beginnen. Schwerpunkt sind Chips für die Autoindustrie. Mit der ersten Fabrik von TSMC in Europa sind 2.000 Arbeitsplätze verbunden. Zur Grundsteinlegung haben sich der deutsche Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) und die EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen angekündigt.
Die Investition von ESMC soll die Neuausrichtung der EU hinsichtlich der Halbleiterproduktion beflügeln. Sie will den europäischen Anteil am Chip-Weltmarkt von derzeit zehn Prozent verdoppeln.